////////////////////////////////////////////////////////////////// 　　MEMSパークコンソーシアム　イベント情報　　　　H18-0015 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　H18-05-25 ////////////////////////////////////////////////////////////////// SEMI JAPAN 様からのイベントのご案内です。 詳しくは様SEMI JAPAN 様に直接、ご確認ください。 【SEMI JAPAN 】 URL：http://www.semireg.org/ecvm?cmd=item_detail&item_cd=S0606ASFJ3&category_cd=SFJ2006 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（事務局　秋山・宍戸） ************** SEMI JAPAN 第8回　SEMIマイクロマシンセミナーのお知らせ　 ************** すでにお申込いただいている皆様には重複してのご案内をお詫びいたします。 各位 既にご案内しております”第8回SEMIマイクロマシンセミナー”6月13日（火）開催 の割安料金でご受講いただける早割り期間がまもなく終了します。この機会にぜひ お申込されるようお勧めいたします。 5月26日までのお申込 22,000円（昼食、テキスト1冊含む） 5月27日以降のお申込 28,000円（昼食、テキスト1冊含む） 例年行っております講師、受講者によるカタログコーナも実施します。広範なMEMS 関係者へ周知したい製品・情報をお持ちの皆様にも本セミナーへのご参加をお勧め します。 お申込はこちらから URL：http://www.semireg.org/ecvm?cmd=item_detail&item_cd=S0606ASFJ3&category_cd=SFJ2006 第8回　SEMIマイクロマシンセミナー　−自動車産業への応用と進化する実装技術 日時：6月13日（火） 会場：グランキューブ大阪 10:00 開会・セッション紹介 10:20 MEMS加速度センサーによる次世代車体制御技術 横浜ゴム　服部 泰 　　 　　　　最新MEMS技術により開発されたタイヤ用３軸加速度センサーをTPMS(Tire 　　　　pressure　monitoring system )に採用。車が走行中の路面環境条件ドラ 　　　　イ、ウエット、氷結等の情報と 運転中の車体の挙動を高感度でリアルタイ 　　　　ムに収集することにより、現在の制御システムより更に早く、安全で精密 　　　　な制御を可能とする次世代車体制御技術。 11:05 自動車用赤外線センサ　日産自動車　廣田　正樹 　　　　可視光よりも波長が長く肉眼で見ることができない光をIR(Infrared、赤外 　　　　線)というが、その中でも波長10μm帯の遠赤外線は、人体の検出や非接触温 　　　　度測定に有効である。本講演は、自動車用途に好適な低コストで画像取得可 　　　　能な遠赤外線センサ開発状況および自動車システムへの応用を概説する。加 　　　　えて遠赤外線センサの開発動向も簡単に紹介する。 11:50 自動車用MEMSとセンサ　豊田中央研究所　野々村　裕 　　 　　　　自動車用センサ技術はMEMS技術の創生に関わり、成長を促し、その発展を 　　　　享受しながら、進化を続けている。具体的なセンサとして、半導体ピエゾ 　　　　ゲージ、圧力センサ、加速度センサ、角速度センサ、磁気センサ等が有る。 　　　　さらに、赤外線センサ、高周波デバイスへと発展し、MEMS技術の活用がセン 　　　　サ・デバイスの研究・開発、実用化の過程に置いて、重要な役割を果たすと 　　　　期待されている。 12:35 - 13:20 　昼食 13:20 慣性センサ技術とその市場動向　ワコー　　　岡田　和廣 　　　　加速度センサや角速度センサは自動車分野を中心にその市場が拡大してきた 　　　　が、最近になり、ＩＴと中心とした分野、特に、携帯電話等の分野で大きな 　　　　市場を形成しつつある。本講演では、最近開発が盛んな３軸加速度センサと、 　　　　今後商品化が期待される３軸角速度センサ及び６軸モーションセンサについ 　　　　て概説する。 14:00 Si貫通電極を形成した積層チップ間の常温接続技術　 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　日立製作所　　田中　直敬　 　　　　次世代の超集積型三次元SiPを低コストかつ短TAT(Turn around time)で実現 　　　　することを目的に，貫通電極を形成した積層チップ間を常温で接続できる貫 　　　　通電極技術を?ルネサステクノロジと共同で開発した。従来のワイヤボンディ 　　　　ング接続によりチップを2段積層した量産品のパッケージ厚さが1.25 mmに対 　　　　し，本接続技術を適用すると，10段積層でも１mm以下にすることが可能にな 　　　　る。 14:40 RF MEMS デバイスの実装　オムロン　積　知範 　　　　RF-MEMSデバイスにおいて、パッケージを含む実装技術はRF特性を左右する 　　　　重要な技術であり、取り扱う信号波長に対応した高周波設計と、それを実現 　　　　する高精度な製造技術が求められる。オムロンにおけるRF-MEMS実装技術の事 　　　　例として、ウエハレベルパッケージング技術を活用したRFスイッチの実装につ 　　　　いて紹介する。 15:20 休憩 15:40 シリコンインターポーザーの応用　新光電気工業 村山　啓 　　　　 　　　　シリコンは、LSIの基材として広く使われており、その安定した特性を生かす 　　　　ことによって、有機基板では難しい微細配線、耐熱性、気密性等に対応できる 　　　　特徴がある。それらの特徴を生かした新たなパッケージング材料としての可能 　　　　性について紹介する 16:20 ディープシリコンエッチングの実装技術への応用 　　　　　　　　　　キヤノンマーケティングジャパン　矢内　規夫 　　　　シリコンシープエッチング装置は、MEMSのみならず、パワー半導体や実装 　　　　技術への応用が進んでいます。本講演では、アルカテルのディープシリコン 　　　　エッチングの最新実装技術への応用を解説します。 17:00 終了 +++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++ 　発行：MEMSパークコンソーシアム事務局　（www.memspc.jp） +++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++ 　本メールの登録／解除:　http://www.mag2.com/m/0000137488.htm +++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++ ・事務局 (株)インテリジェント・コスモス研究機構 　　　担当：企画・総務部　秋山・宍戸 　〒989-3204　宮城県仙台市青葉区南吉成6-6-3 　E-mail：memspc@icr-eq.co.jp 　 　FAX：022-279-8880 　 TEL：022-279-8811 +++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++